天津国电仪讯科技有限公司是一家以给客户提供综合测试技术服务和SMT工程相关配套设施服务的电子科技公司，业务涵盖精密电子测试仪器的维修，校准，租赁，销售，回购以及系统集成方案设计等。公司目前设有三个维修与技术支持中心，分别位于北京，天津以及西安。维修团队由两名从业经验超过15年的技术专家领衔，具备元器件级维修能力以及编程能力，可为用户大大降低维修价格，提高维修效率！真正做到让利于客户！我们始终坚持客户永远，服务至上原则，竭诚为客户服务！

X-Ray射线检测设备在工业领域中通常有这样的一些行业使用的比较多。如 电子产品，电子元件，半导体元器件，接插件，塑胶件，BGA，LED，IC芯片，SMT，CPU，电热丝，电容，X-ray维修，集成电路，电路板，锂电池，陶瓷，铸件，食品等。

在电子产品元器件中主要看焊接点是否断线、短路、焊接是否正常；

在BGA，LED，IC芯片，SMT等应用中通常是要看这些工件的内部是否变形、金线是否正常、脱焊、空焊、连锡、气泡等瑕疵；

在陶瓷，铸件中主要看工件中是否存在气泡、裂纹、夹渣等；在食品行业中主要是检测是否有异物等。

在部分行业中，X-Ray射线检测设备检测这一过程也有的被称为无损探伤检测。

X-Ray射线检测设备在实际的检测中还有很多行业的工件也可以检测，如果你还想更加了解X-Ray射线检测设备，请你联系客服或者拨打SXRAY光学服务热线，瑞茂光学在了解你需求之后会安排专业工程师为你详细解答疑问。

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现代PCB设计领域，BGA和其他面积排列元件的使用很快变成标准，为了确保装配的正确率与合格率，传统的检测方法已经不足够，通过引进X-RAY检测设备来满足检测需求，X-RAY是一种可穿透光，可以用于检测BGA焊点、气泡，IC芯片、半导体等气泡缺陷的设备，通过对焊点缺陷检测，可以及早的发现产品隐藏焊点的缺陷。就目前来说，及早的发现产品缺陷可以有效的预防产品在后续使用过程中出现的问题。

一般来说，BGA焊点缺陷主要有:空焊、冷焊、漏焊、假焊等几种，对于焊点气泡的检测，X-RAY可以做到非常直观的检测效果，X-ray修理，

对于BGA的缺陷，卓茂光电通过X-RAY检测效果后发现，多存在以下问题:空洞空洞焊点是由于锡材料中存在杂质或焊材质量不合格引起的，虽然BGA焊点存在气泡，但若气泡面积不超出焊点直径20%即可，否则不合格；锡桥和短路当过多焊锡在接触点或者当焊锡放置不当时，经常发生桥接和短路；不对准x-ray光图象将清楚地显示是否BGA球没有适当地对准PCB上的焊盘。不对准是不允许的。开路和冷焊点当焊锡和相应的焊盘不接触或者焊锡不正确流动时，发生开路和冷焊点。这种情况不允许。不接触一旦元件已经贴装在PCB上，X-ray经销商，丢失或误放的焊锡和锡球是不允许的。

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LED灯由于使用寿命长、能效高、耗能低等优点，被广泛应用于各行业，如电视机、电脑、广告屏、显示器，街道、商场等等。随着市场需求的不断提升，企业也需要不断加大LED的制造工艺研发力度，以确保竞争优势的明显化。

从消费者的角度看，LED的性能稳定与使用时间长短是对消费者来说直观的感受，所以企业在生产加工LED时应尽量注重产品性能，提升消费者的信心。而LED的封装水平决定了LED性能。

如果LED封装过程中暴露缺陷，虽然在前期的使用过程中不会影响产品性能，但后期弊端逐渐暴露，容易造成更大的声誉损失。因此，如何在封装过程中及封装后确保LED的合格率，山东X-ray，阻断存在缺陷的LED流入下一个环节，进而提升合格率的同时，提供产能效益。

目前，市场上多用X-RAY进行LED封装检测，对于LED邦定金线的高像素检测效果更好，X-RAY直接穿透LED灯并在显示器上实时显示LED内部金线有无出现偏离、短路、气泡等可能出现的故障。