天津国电仪讯科技有限公司是一家以给客户提供综合测试技术服务和SMT工程相关配套设施服务的电子科技公司，业务涵盖精密电子测试仪器的维修，校准，X-ray，租赁，销售，回购以及系统集成方案设计等。公司目前设有三个维修与技术支持中心，分别位于北京，天津以及西安。维修团队由两名从业经验超过15年的技术专家领衔，具备元器件级维修能力以及编程能力，可为用户大大降低维修价格，提高维修效率！真正做到让利于客户！我们始终坚持客户永远，服务至上原则，竭诚为客户服务！

现代PCB设计领域，BGA和其他面积排列元件的使用很快变成标准，为了确保装配的正确率与合格率，传统的检测方法已经不足够，通过引进X-RAY检测设备来满足检测需求，X-RAY是一种可穿透光，可以用于检测BGA焊点、气泡，二手X-ray，IC芯片、半导体等气泡缺陷的设备，通过对焊点缺陷检测，可以及早的发现产品隐藏焊点的缺陷。就目前来说，及早的发现产品缺陷可以有效的预防产品在后续使用过程中出现的问题。

一般来说，BGA焊点缺陷主要有:空焊、冷焊、漏焊、假焊等几种，对于焊点气泡的检测，X-RAY可以做到非常直观的检测效果，

对于BGA的缺陷，卓茂光电通过X-RAY检测效果后发现，多存在以下问题:空洞空洞焊点是由于锡材料中存在杂质或焊材质量不合格引起的，虽然BGA焊点存在气泡，但若气泡面积不超出焊点直径20%即可，否则不合格；锡桥和短路当过多焊锡在接触点或者当焊锡放置不当时，经常发生桥接和短路；不对准x-ray光图象将清楚地显示是否BGA球没有适当地对准PCB上的焊盘。不对准是不允许的。开路和冷焊点当焊锡和相应的焊盘不接触或者焊锡不正确流动时，发生开路和冷焊点。这种情况不允许。不接触一旦元件已经贴装在PCB上，丢失或误放的焊锡和锡球是不允许的。

天津国电仪讯科技有限公司是一家以给客户提供综合测试技术服务和SMT工程相关配套设施服务的电子科技公司，业务涵盖精密电子测试仪器的维修，校准，租赁，销售，X-ray代理商，回购以及系统集成方案设计等。公司目前设有三个维修与技术支持中心，分别位于北京，天津以及西安。维修团队由两名从业经验超过15年的技术专家领衔，具备元器件级维修能力以及编程能力，可为用户大大降低维修价格，提高维修效率！真正做到让利于客户！我们始终坚持客户永远，服务至上原则，竭诚为客户服务！

XRAY检测设备用来检测什么？

1、集成电路的封装工艺检测:层剥离、开裂、空洞和打线工艺

2、印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移，桥接，开路

3、表面贴装工艺焊接性检测:焊点空洞的检测和测量

4、连接线路检查:开路，X-ray出租，短路，异常或不良连接的缺陷

5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验

6、高密度的塑料材质损坏或金属材质检验

7、芯片尺寸量测，打线线弧量测等

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X-RAY设备基于X射线源对样品进行照射，由于X射线具有较强的穿透力，可以对产品进行穿透，再根据不同材料对光吸收度不同以达到光线穿透样品后，光线强弱的不同，在顶部安装探测器接收光线，留下明暗不同的影像，如上图所示。

一般BGA检测到主要缺陷集中在：

1.焊料桥连，锡焊桥连容易引起电路短路；

2.空洞，锡焊存有气泡，对于后期使用过程中容易引起PCB上插件不牢固，引起接触不良等现象；

3.虚焊，虚焊容易造成器件脱落，引起电气接触不良；